应用范围:底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等。SD600X点胶机系列点胶填充系统,具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,工作时无... ...
标配项特点:1、采用电脑+运动控制器,WINDOWS XP操作系统,故障声光报警及菜单显示2、高清彩色相机,实现精密视觉定位及视觉编程;编程可采用手动示教(视觉编程)、CAD导图,操作简单快捷3、整体式钢制运动平台... ...
GAR1200 是专用于将PCBA组件(拼板)切割成单个组件的一款在线式的分板机 GAR1200 拥有双工作台工作平台, 能容纳为350mm*310mm尺寸的PCBA GETECH开发的全新的用户界面,及一套先进的控制软件包含移动,示... ...
提供加工定制:是 品牌:安达 型号:SD900 电源电压:220V 功率:3kW 空气源:0.49mp 吐出时间调节:0.01S 小吐出量:0.01ml 吐出频率:1200次/分 应用范围:LENS点胶、SMT底部填充... ...
提供加工定制:是 品牌:安达 型号:SD900 电源电压:220V 功率:3kW 空气源:0.49mp 吐出时间调节:0.01S 小吐出量:0.01ml 吐出频率:1200次/分 应用范围:LENS点胶、SMT底部填充... ...
产品详情小吐出量:0.01吐出频率:1200吐出时间调节:0.01空气源:0.49MP功率:3K电源电压:220型号:HD30品牌:安达提供加工定制:是高速点胶机HD30的详细描述: 应用范围:LED灯条点胶(lens点胶工艺)、红... ...
应用范围:SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等特点:1. 非接触式喷射点胶,Z轴不用升降2. 自动恒温,确保涂料的流动性一致3. 在线监控点胶量4. 精密视觉定位与自动视觉抽检... ...
GAR2280是专用于将PCBA组件(拼板)切割成单个组件的一款离线式的全自动分板机 GAR2280可以容纳更大的印刷电路板,有两个工作台容纳550mm×585mm的PCB大小和双PnP型PCB的装卸。 新的图... ...
应用范围:补墨、点胶等。特点:采用电脑控制,WINDOWS XP操作系统,故障声光报警及菜单显示CCD视觉检测及定位系统采用伺服马达+滚珠丝杆驱动搭载非接触式喷射阀阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致上下两层... ...
标配项特点:1、采用电脑+运动控制器,WINDOWS XP操作系统,故障声光报警及菜单显示2、高清彩色相机,实现精密视觉定位及视觉编程;编程可采用手动示教(视觉编程)、CAD导图,操作简单快捷3、整体式钢制运动平台... ...
标配项特点: 1.工业级电脑控制+的点胶控制软件,WINDOWS XP操作系统, 故障声光报警及菜单显示。2.高清彩色相机,实现精密视觉定位及视觉编程3.编程可采用手动示教(视觉编程)、CAD导图,操作简单快捷4.整... ...
应用范围:SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等HD-18系列点胶填充系统,具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,工作时无需Z轴升降,突破了传统的接触式点胶方... ...